Autodesk partecipa a PLAST 2009
Il contemporaneo svolgimento di IPACK-IMA, mostra dei macchinari per imballaggio, darà vita a un grande evento di filiera - quella della plastica-imballaggio - attraverso due storiche manifestazioni, contigue e tecnologicamente sinergiche, che unificano le loro date.
Autodesk sarà presente ad entrambe le manifestazioni fieristiche. Presso lo stand di PLAST 2009 (B 36 padiglione 22), l’azienda presenterà la sua linea di software dedicata all’ambito manifatturiero e offrirà ai visitatori l’opportunità di entrare in contatto con le proprie soluzioni dedicate, che rappresentano la scelta ideale per ogni azienda che intende ottimizzare le sue risorse in tutte le fasi di lavorazione.
In particolare, Autodesk darà ampio risalto alle soluzioni tecnologiche Moldflow, che consentono ai progettisti di prevedere e ottimizzare le performance delle componenti plastiche durante ogni singola fase di progettazione e fabbricazione.
Autodesk, Inc. (NASDAQ: ADSK), leader mondiale nella fornitura di software di progettazione 2D e 3D, annuncia la sua partecipazione a “PLAST 2009”, il principale evento triennale europeo per l'industria delle materie plastiche e della gomma, che si svolgerà nel centro espositivo di Fiera Milano Rho dal 24 al 28 marzo 2009.
Il contemporaneo svolgimento di IPACK-IMA, mostra dei macchinari per imballaggio, darà vita a un grande evento di filiera - quella della plastica-imballaggio - attraverso due storiche manifestazioni, contigue e tecnologicamente sinergiche, che unificano le loro date.
Autodesk sarà presente ad entrambe le manifestazioni fieristiche. Presso lo stand di PLAST 2009 (B 36 padiglione 22), l’azienda presenterà la sua linea di software dedicata all’ambito manifatturiero e offrirà ai visitatori l’opportunità di entrare in contatto con le proprie soluzioni dedicate, che rappresentano la scelta ideale per ogni azienda che intende ottimizzare le sue risorse in tutte le fasi di lavorazione.
In particolare, Autodesk darà ampio risalto alle soluzioni tecnologiche Moldflow, che consentono ai progettisti di prevedere e ottimizzare le performance delle componenti plastiche durante ogni singola fase di progettazione e fabbricazione.
Autodesk, Inc. (NASDAQ: ADSK), leader mondiale nella fornitura di software di progettazione 2D e 3D, annuncia la sua partecipazione a “PLAST 2009”, il principale evento triennale europeo per l'industria delle materie plastiche e della gomma, che si svolgerà nel centro espositivo di Fiera Milano Rho dal 24 al 28 marzo 2009.
Il contemporaneo svolgimento di IPACK-IMA, mostra dei macchinari per imballaggio, darà vita a un grande evento di filiera - quella della plastica-imballaggio - attraverso due storiche manifestazioni, contigue e tecnologicamente sinergiche, che unificano le loro date.
Autodesk sarà presente ad entrambe le manifestazioni fieristiche. Presso lo stand di PLAST 2009 (B 36 padiglione 22), l’azienda presenterà la sua linea di software dedicata all’ambito manifatturiero e offrirà ai visitatori l’opportunità di entrare in contatto con le proprie soluzioni dedicate, che rappresentano la scelta ideale per ogni azienda che intende ottimizzare le sue risorse in tutte le fasi di lavorazione.
In particolare, Autodesk darà ampio risalto alle soluzioni tecnologiche Moldflow, che consentono ai progettisti di prevedere e ottimizzare le performance delle componenti plastiche durante ogni singola fase di progettazione e fabbricazione.